半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
| （単位：百万円） | 純利益 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2024年3月 | 21,831 | +7.6% |
| 2023年3月 | 20,289 | +10.87% |
| 2022年3月 | 18,299 | +38.65% |
| 2021年3月 | 13,198 | +46.87% |
| 2020年3月 | 8,986 | -40.43% |
| 2019年3月 | 15,084 | +0.04% |
| 2018年3月 | 15,078 | +38.84% |
| 2017年3月 | 10,860 | +171.16% |
| 2016年3月 | 4,005 | -44.61% |
| 2015年3月 | 7,231 | +11.37% |
| 2014年3月 | 6,493 | +88.59% |
| 2013年3月 | 3,443 | +36.36% |
| 2012年3月 | 2,525 | -51.01% |
| 2011年3月 | 5,154 | +55.9% |
| 2010年3月 | 3,306 |
