三井ハイテック【6966】 沿革 プライム(内国株式)

金型・工作機械、電子部品、電機部品の製造・販売を手がけ、プレス用金型、平面研削盤、リードフレーム、モーターコア製品などを提供。

三井ハイテック【6966】 沿革 プライム(内国株式)

金型・工作機械、電子部品、電機部品の製造・販売を手がけ、プレス用金型、平面研削盤、リードフレーム、モーターコア製品などを提供。

沿革

1949年1月 創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町1丁目(現北九州市八幡西区黒崎5丁目)において金型の製造販売業を開始
1954年3月 熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入
1957年4月 資本金150万円で株式会社三井工作所を設立
1958年12月 タングステンカーバイド金型(ノッチング型)を開発
1959年5月 モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始
1960年10月 福岡県八幡市(現北九州市八幡西区小嶺)に小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設
1961年4月 平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始
1966年5月 ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発
1966年8月 米国(イリノイ州)にシカゴ事務所を開設
1969年6月 ICリードフレームの製造販売を開始
1972年4月 米国(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立 (1980年1月閉鎖)
1972年12月 シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(シンガポール)プライベート・リミテッド(現ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド)を設立
1973年1月 香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(ホンコン)リミテッド(現ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド)を設立
1974年8月 MACシステム(積層鉄芯金型内自動結束装置)を開発
1979年10月 ICリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発
1980年1月 米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立(1999年4月社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更)(2023年7月清算)
1980年3月 米国(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立(2003年2月ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドを吸収合併し、社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更)(2023年7月清算)
1984年5月 商号を株式会社三井ハイテックに変更
1984年7月 IC組立事業を開始(2018年10月 同事業清算)
1984年9月 福岡証券取引所に株式を上場
1985年9月 東京証券取引所市場第二部に株式を上場
1987年1月 マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハドを設立
1987年4月 金型部品の外販を開始
1991年6月 株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化
1991年7月 東京証券取引所市場第一部に株式を上場
1993年12月 中国に北京事務所を開設
1994年7月 中国に現地法人三井高科技(天津)有限公司を設立
1996年3月 中国に現地法人三井高科技(上海)有限公司を設立
1997年1月 シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立
1997年9月 米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立(2023年7月清算)
1998年10月 台湾に現地法人ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッドを設立
1999年6月 イタリアにミラノ事務所を開設
1999年12月 タイに現地法人ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッドを設立
2002年9月 中国に現地法人三井高科技(広東)有限公司を設立
2003年2月 株式会社三井スタンピングを設立
2007年11月 コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初)
2012年1月 マグネットモールド®の商標登録(商標登録第5466790号)
2013年6月 Magnet Mold®の商標登録(商標登録第5588240号)
2015年1月 カナダに現地法人ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを設立
2017年2月 株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更
2018年9月 ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾーを設立 ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設
2018年11月 岐阜県可児市に岐阜事業所を新設
2022年4月 東京証券取引所市場第一部から新市場区分(プライム市場)へ移行
2023年8月 アメリカに現地法人ミツイ・ハイテック(ノースアメリカ)インコーポレイテッドを設立 メキシコに現地法人ミツイ・ハイテック(メヒカーナ)エス・エー・デ・シー・ブイを設立