エンプラス【6961】 沿革 プライム(内国株式)

エンジニアリングプラスチックとその複合材料を用いた製品の製造・販売、ICテスト用ソケット、バーンインソケット、ライフサイエンス関連製品、光通信デバイス、LED用拡散レンズ、高精度ギヤを含む各種機器の提供。

エンプラス【6961】 沿革 プライム(内国株式)

エンジニアリングプラスチックとその複合材料を用いた製品の製造・販売、ICテスト用ソケット、バーンインソケット、ライフサイエンス関連製品、光通信デバイス、LED用拡散レンズ、高精度ギヤを含む各種機器の提供。

沿革

1962年2月 プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。
1971年11月 本店を埼玉県川口市に移転。
1975年5月 シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。
1980年4月 米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。
1981年1月 株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。
1982年7月 店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。
1984年9月 東京証券取引所市場第二部へ上場。
1986年4月 埼玉県川口市にQMS株式会社設立。
1990年1月 マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。
1990年3月 決算期を12月31日から3月31日に変更。
1990年4月 商号を株式会社エンプラスに変更。
1992年11月 本社ビルを現在地に竣工。
1993年8月 米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。
1997年3月 タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。
1997年6月 中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。
1998年9月 台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。
2000年3月 東京証券取引所市場第一部へ指定替え。
2002年4月 半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。
2003年10月 ENPLAS(EUROPE)B.V〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.(現在の所在地は英国ロンドン)〕.設立。
2004年6月 米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。
2005年6月 栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。
2005年8月 ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。
2006年12月 中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。
2011年7月 インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。
2012年4月 LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。
2013年8月 シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。
2013年12月 米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。
2014年3月 フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。
2014年4月 ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。
2014年5月 イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。
2015年6月 監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。
2015年7月 東京都千代田区にグローバル本社を開設。
2015年11月 米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。
2017年6月 ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。
2019年10月 中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。
2021年6月 任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。
2021年9月 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。
2022年4月 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。 京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。