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1979年4月
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坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。 |
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1980年2月
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全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。 |
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1986年5月
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ＴＯＷＡ総合技術センターを新設。 |
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1987年2月
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創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞（白井発明功労賞）」を受賞。 |
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1988年7月
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TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。 |
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1988年12月
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本社を京都府宇治市槙島町目川122番地２に移転し、商号をＴＯＷＡ株式会社に変更。 |
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1989年12月
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社章を日本商標として登録。 |
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1990年3月
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名和精工株式会社（現 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社）を子会社化。 |
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1991年3月
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京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。（総合竣工は1992年６月）
株式会社バンディックを子会社化。 |
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1991年4月
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Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.（現 TOWAM Sdn.Bhd.）を子会社化。 |
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1993年1月
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ファインプラスチック成形品事業の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。 |
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1993年11月
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三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国ＴＯＷＡ株式会社（2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更）を設立。 |
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1994年11月
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韓国の株式会社東進に資本参加。 |
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1995年7月
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TOWA AMERICA,Inc.を設立。 |
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1995年9月
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中国蘇州市に合弁会社 蘇州ＳＴＫ鋳造有限公司を設立。
TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。 |
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1996年2月
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シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。 |
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1996年9月
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大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。 |
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1997年12月
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TOWA Asia-Pacific Centre（シンガポール）を新設。 |
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1998年3月
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京都市南区上鳥羽上調子町５番地に本社・工場が完成し移転する。 |
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1998年4月
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創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。 |
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1998年10月
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JIPAL Corporation（台湾）との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。 |
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1998年12月
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ＩＳＯ9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場（現 坂東記念研究所）において取得。
佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場（現 九州事業所）を新設。 |
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1999年4月
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大日本スクリーン製造株式会社（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス）、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＳＰＥ サーク）を設立。 |
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1999年5月
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創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。 |
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2000年3月
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ＩＳＯ9001の認証を九州工場（現 九州事業所）において取得。 |
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2000年9月
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大阪証券取引所市場第一部に上場。 |
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2000年11月
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東京証券取引所市場第一部に上場。 |
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2001年3月
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ＩＳＯ14001の認証を本社・工場において取得。 |
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2001年6月
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Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。 |
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2001年10月
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中国上海市に東和半導体設備（上海）有限公司を設立。 |
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2002年3月
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ＩＳＯ14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。 |
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2002年6月
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中国江蘇省にＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を設立。 |
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2002年9月
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中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。 |
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2004年1月
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台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。 |
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2004年3月
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新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。 |
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2004年4月
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フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。 |
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2006年4月
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ＴＯＷＡサービス株式会社を設立。 |
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2011年7月
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SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd（三星電子株式会社）に譲渡し合弁関係を解消。 |
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2013年1月
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米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。 |
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2013年4月
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韓国ソウル市にＴＯＷＡ韓国株式会社を設立。 |
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2013年10月
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オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。 |
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2014年6月
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創業者 坂東和彦 逝去。 |
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2014年7月
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創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。 |
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2015年10月
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ＴＯＷＡ韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。 |
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2018年8月
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オムロンレーザーフロント株式会社（現 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社）の株式を取得し子会社化。 |
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2018年10月
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中国南通市に東和半導体設備（南通）有限公司を設立し、同社が精技電子（南通）有限公司より金型製造事業を譲受（同年11月）。 |
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2019年1月
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ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。 |
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2019年3月
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タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。 |
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2021年9月
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中国江蘇省に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立。 |
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2022年1月
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Fine International Co.,Ltd.（現 ＴＯＷＡファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。 |
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2022年4月
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東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。 |
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2023年3月
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マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受（同年４月）。 |
