TOWA株式会社とその18の子会社から成るTOWAグループは、半導体製造装置事業、ファインプラスチック成形品事業、レーザ加工装置事業の3つの主要な事業セグメントを展開しています。同社は特に半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置などの製造販売に注力しており、これらの製品は半導体製造装置事業の中核をなしています。また、ファインプラスチック成形品事業では、医療機器などの製造にも携わっており、株式会社バンディックがこのセグメントにおける主要な役割を果たしています。

レーザ加工装置事業では、TOWAレーザーフロント株式会社が中心となり、レーザ加工装置の製造を手掛けています。これらの事業を通じて、TOWAグループは半導体業界や医療機器市場において重要な役割を担っており、製品のアフターサービスを含む幅広いサービスを提供しています。

TOWAグループは、これらの事業セグメントを通じて、高度な技術力と革新的な製品開発により、市場のニーズに応えています。同社の製品は、精密さと高品質が求められる半導体製造プロセスや医療分野での使用に適しており、業界内での同社の地位を確固たるものにしています。

TOWA株式会社は、技術開発を核とした成長戦略を推進しています。同社は、「技術水準向上へのあくなき追求」を経営理念とし、品質（Quality）、原価（Cost）、納期（Delivery）、サービス（Service）の最適化、安全（Safety）と法令順守（Compliance）、そして顧客満足（Customer Satisfaction）を徹底追求することで、世界最先端のソリューションを創造し、企業価値の向上を目指しています。

2022年3月には、「TOWAビジョン2032」という新たな長期ビジョンを発表しました。このビジョンでは、「変革で世界の頂へ」というテーマのもと、10年後の売上高1,000億円、営業利益率25％を目指しています。同社は、顧客価値の創出、サステナブルな社会の実現、知名度の向上、多様な価値観を尊重する企業文化の構築を目標として掲げています。

第一次中期経営計画では、「世界の頂」への基盤強化を目的とし、新技術の開発や生産設備への投資、人材育成、デジタルトランスフォーメーション（DX）投資などを積極的に行っています。これらの取り組みは一時的に利益率を低下させるものの、第二次中期経営計画以降は投資効果により営業利益率の改善が見込まれています。

事業戦略としては、半導体事業、化成品事業、新事業、レーザ事業において、それぞれの分野での収益力強化、市場競争力と財務基盤の強化、新たな事業と収益の拡大、顧客プロセスの徹底追求などを目指しています。また、販売戦略、生産戦略、開発戦略、人財・組織戦略を通じて、グローバル市場での競争力を高め、企業価値の向上を図っています。

TOWA株式会社は、技術革新と市場ニーズの先取りを通じて、半導体製造装置事業をはじめとする各事業でのリーダーシップを確立し、持続可能な成長を目指しています。