SCREENホールディングス【7735】 沿革 プライム(内国株式)

半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、成膜装置、プリント基板関連機器の製造・販売、研究・開発、サービス提供。

SCREENホールディングス【7735】 沿革 プライム(内国株式)

半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、成膜装置、プリント基板関連機器の製造・販売、研究・開発、サービス提供。

沿革

1943年10月 資本金130,000円で大日本スクリーン製造株式会社を設立し本社を京都市に置く。
1946年3月 カメラ、アーク灯、焼付機等の写真製版機械の生産を開始し、写真製版設備の総合メーカーとしてスタート。
1953年6月 堀川工場(現・本社所在地)を買収し、写真製版機械の生産設備を増設。
1958年3月 本社内に工場を新築し、ガラススクリーンのほかコンタクトスクリーン、テレビ用・レーダー用等の電子関係部品の生産を開始。
1962年5月 株式を大阪証券取引所市場第二部に上場。
1963年3月 滋賀県彦根市に彦根機械工場を新築し、工業用カメラの量産体制を確立。
1967年7月 米国に現地法人D.S.AMERICA INC.を設立。
1967年10月 株式を東京証券取引所市場第二部に上場。
1970年8月 東京、大阪各証券取引所市場第一部に指定替え上場。
1975年2月 化工機工場を発足し、電子工業界向け機械装置の製造を拡充。
1978年8月 ドイツに現地法人DAINIPPON SCREEN(DEUTSCHLAND)GmbH(現・SCREEN SPE Germany GmbH 連結子会社)を設立。
1981年4月 オランダに現地法人DAINIPPON SCREEN(BENELUX)B.V.(現・SCREEN GP Europe B.V. 連結子会社)を設立。
1981年11月 京都府久御山町に久御山工場(現・久御山事業所)を新築し、画像情報処理機器の増産体制を確立。
1983年9月 株式会社ディエス技研(現・株式会社SCREEN SPEテック 連結子会社)を設立。
1985年8月 京都市伏見区に洛西工場(現・洛西事業所)を新築し半導体製造装置の増産体制を確立。
1990年1月 台湾に現地法人DAINIPPON SCREEN(TAIWAN)CO.,LTD.(現・SCREEN SPE Taiwan Co.,Ltd. 連結子会社)を設立。
1992年5月 滋賀県野洲町(現・野洲市)に野洲事業所を開設。
1996年4月 米国に持株会社D.S.NORTH AMERICA HOLDINGS,INC.(現・SCREEN North America Holdings, Inc. 連結子会社)および半導体製造装置販売会社DNS ELECTRONICS,LLC(現・SCREEN SPE USA, LLC 連結子会社)を設立。
1998年10月 滋賀県多賀町に半導体製造装置の生産拠点として多賀事業所を開設。
2001年3月 彦根事業所にFab.FC-1(現・S3-1)を新築し300ミリウエハ対応洗浄装置の量産体制を確立。
2002年7月 印刷関連機器の国内販売部門を会社分割し、株式会社メディアテクノロジー ジャパン(現・株式会社SCREEN GP ジャパン 連結子会社)を設立。
2002年9月 中国に現地法人DAINIPPON SCREEN ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.(現・SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd. 連結子会社)を設立。
2006年11月 彦根事業所にCS-1を新築し第8世代以降のFPD製造装置の生産体制を確立。 彦根事業所にFab.FC-2(現・S3-2)を新築し半導体ウエハ洗浄装置の量産体制を確立。
2008年3月 彦根事業所に半導体製造プロセスの開発拠点となるプロセス技術センターを開設。
2014年10月 持株会社体制へ移行し、会社名を株式会社SCREENホールディングスに変更。 当社の半導体製造装置事業を株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ(現・連結子会社)に承継。
2014年11月 当社の印刷関連機器およびプリント基板関連機器事業を株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズ(現・株式会社SCREENグラフィックソリューションズ 連結子会社)に、FPD機器事業およびその他装置関連事業を株式会社SCREENファインテックソリューションズ(現・連結子会社)にそれぞれ承継。
2017年4月 株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズのプリント基板関連機器事業を株式会社SCREEN PE ソリューションズ(現・連結子会社)に承継し、会社名を株式会社SCREENグラフィックソリューションズへ変更。
2018年12月 彦根事業所にディスプレー製造装置および成膜装置事業の工場CS-2を新築。
2019年1月 彦根事業所に半導体製造装置事業の工場S3(エス・キューブ)-3を新築。
2022年4月 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。
2023年1月 彦根事業所に半導体製造装置事業の工場S3(エス・キューブ)-4を新築。
2024年1月 彦根事業所に半導体製造装置事業の工場S3(エス・キューブ)-5を新築。