TDK【6762】 沿革 プライム(内国株式)

セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部品・回路保護部品、温度・圧力センサ、磁気センサ、MEMSセンサ、HDD用ヘッド、HDD用サスペンション、マグネット、エナジーデバイス(二次電池)、電源、メカトロニクス(製造設備)、スマートフォン向けカメラモジュール用マイクロアクチュエータ等の製造・販売。

TDK【6762】 沿革 プライム(内国株式)

セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部品・回路保護部品、温度・圧力センサ、磁気センサ、MEMSセンサ、HDD用ヘッド、HDD用サスペンション、マグネット、エナジーデバイス(二次電池)、電源、メカトロニクス(製造設備)、スマートフォン向けカメラモジュール用マイクロアクチュエータ等の製造・販売。

沿革

1935年12月 世界最初のフェライトコアの工業化を目的として東京市芝区に資本金20千円をもって東京電気化学工業株式会社を設立(1935年12月7日)
1937年7月 蒲田工場新設
1940年7月 平沢工場新設
1951年4月 目黒研究所開設
1952年10月 東京・清水工場を開設し磁気録音テープの生産を開始
1953年3月 秋田・琴浦工場を建設、平沢工場より磁器コンデンサの全生産設備を移転
1956年7月 市川工場を建設、目黒研究所及び蒲田工場を閉鎖しその全設備を移転
1961年6月 事業部制組織形態を採用
1961年9月 東京証券取引所に上場
1962年9月 本社を東京都千代田区内神田に移転
1965年9月 米国ニューヨークに現地法人「TDK Electronics Corporation」を設立(以後海外各地に製造販売等の拠点を設ける。)
1969年12月 長野県佐久市に千曲川工場を竣工、磁気テープの生産開始
1970年6月 静岡県相良町に静岡工場を竣工、マグネットの生産開始
1974年7月 国際資本市場進出のためS-12方式ADR(米国預託証券)を発行
1978年5月 本社を東京都中央区日本橋に移転
1978年10月 千葉県成田市に成田工場を竣工、希土類磁石の生産開始
1980年3月 ホワイトセラミックス専門の秋田工場新設
1982年6月 ニューヨーク証券取引所に上場(2009年4月上場廃止)
1982年10月 大分県日田市に三隈川工場を竣工、磁気テープの生産開始
1982年11月 山梨県甲西町に甲府南工場を竣工、磁気ヘッドの生産開始
1983年3月 社名をティーディーケイ株式会社に変更
1983年5月 ロンドン証券取引所に上場(2013年7月上場廃止)
1985年1月 国内初の「完全無担保普通社債」を発行
1986年8月 香港の磁気ヘッド製造会社「SAE Magnetics(H.K.)Ltd.」を買収
1989年3月 決算期を11月30日から3月31日に変更
1990年5月 千葉県成田市に基礎材料研究所を新設
1990年9月 千葉県市川市に市川テクニカルセンターを新設
2000年3月 米国の磁気ヘッド製造会社「Headway Technologies Inc.」を買収
2000年8月 1単位の株式数を1,000株から100株に変更
2003年10月 国内全事業所でゼロエミッション達成
2005年5月 香港のリチウムポリマー電池製造販売会社「Amperex Technology Limited」を買収
2005年10月 「Invensys plc」から電源事業「ラムダパワーグループ」を買収
2007年8月 TDKブランドの記録メディア販売事業を米国イメーション社に譲渡
2007年11月 タイのHDD用サスペンションメーカー「Magnecomp Precision Technology Public Company Limited」を買収
2008年3月 デンセイ・ラムダ株式会社を完全子会社化
2008年10月 ドイツの電子部品会社「EPCOS AG」を買収(その後、TDK Electronics AGに社名変更)
2009年10月 会社分割によりTDK-EPC株式会社設立(2020年7月にTDK株式会社へ吸収合併)
2013年4月 本社を東京都港区芝浦に移転
2013年10月 磁気テープの生産から撤退
2016年3月 スイスの磁気センサ開発製造会社「Micronas Semiconductor Holding AG」を買収(その後、TDK Magnetic Field Sensor Switzerland AGへ吸収合併)
2017年2月 「Qualcomm Incorporated」との合弁会社「RF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.」への高周波部品事業の事業移管を完了(2019年9月にRF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.の持分を売却)
2017年5月 米国のセンサ事業会社「InvenSense,Inc.」を買収
2018年11月 本社を東京都中央区日本橋に移転